Pasta Termica Implastec A Base De Silicone Pote 15g

Descricao Penetracao: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)Consistencia NLGI: 2 ou 3Exudacao: 0,4%Componente Basico: Silicone de alto peso molecularCondutividade termica: 0,4 w/mk (conforme norma tecnica ISO 8301:1991)Ponto de gota: InexistenteCor: Branca (levemente brilhante)Solubilidade em agua: 0,04 g / 100 mLEspecificacao Tecnica Pasta Termica de silicone Implastec e obtida pela conveniente aditivacao de polimeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletronicas devido a alta rigidez dieletrica e excelente conducao termica, a IPT possui alta resistencia a formacao de arcos e nao tem ponto de gota. E especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a conducao, atraves da eliminacao do ar retido na montagem. Sua formulacao confere a IPT ser inerte quimicamente, nao corrosiva, atoxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de ate 250 C. Por um curto periodo suporta temperatura de 300 C.A IPT e amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminacao eficiente do calor gerado. Alem da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistencias, em sistemas de medicao de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeracao, em acoplamento termico das resistencias dos canhoes da injetora de plastico, entre outros.
Descricao Penetracao: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)Consistencia NLGI: 2 ou 3Exudacao: 0,4%Componente Basico: Silicone de alto peso molecularCondutividade termica: 0,4 w/mk (conforme norma tecnica ISO 8301:1991)Ponto de gota: InexistenteCor: Branca (levemente brilhante)Solubilidade em agua: 0,04 g / 100 mLEspecificacao Tecnica Pasta Termica de silicone Implastec e obtida pela conveniente aditivacao de polimeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletronicas devido a alta rigidez dieletrica e excelente conducao termica, a IPT possui alta resistencia a formacao de arcos e nao tem ponto de gota. E especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a conducao, atraves da eliminacao do ar retido na montagem. Sua formulacao confere a IPT ser inerte quimicamente, nao corrosiva, atoxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de ate 250 C. Por um curto periodo suporta temperatura de 300 C.A IPT e amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminacao eficiente do calor gerado. Alem da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistencias, em sistemas de medicao de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeracao, em acoplamento termico das resistencias dos canhoes da injetora de plastico, entre outros.